7纳米，一场“硬仗”
经过56天的“艰难复牌”，悬在国人心头的“中兴事件”，终于尘埃落定。支付14亿美元罚款已是重罚，“为期10年的拒绝令”才是“达摩克利斯之剑”，代价无疑是巨大的。
两周前，我采访一位公司技术总监，谈及“中国芯片与国际差距有多大”时，他沉默了许久，缓缓地说：“中国还有很长的路要走。”
的确，中兴的复活并不代表着高枕无忧。起步晚、技术封锁，人才欠缺，“被动”贯穿了整个芯片行业。懂行的人都知道，芯片需要设计、制造、封装、测试多个环节，需要通力合作，而非一家包揽，独立完成。比如国际主流芯片工艺早已达到7纳米，而中国最先进工艺还停留在28纳米，如何补足这一差距，我找到了最有发言权的中芯国际，他们介绍，为了解决“缺芯少魂”的困惑，一座300毫米晶圆工厂将于今年10月竣工，14纳米工艺芯片将于2019年在上海试产，艰难险阻是必经之路，但至少，我们正朝着世界一流芯片方向努力着。
“BAT”在芯片领域也纷纷抢滩，今年4月份，阿里巴巴宣布收购杭州中天微系统有限公司，开启自主研发AI芯片新格局。造完手机还要造车的董明珠在7月2日第四届中以科技创新投资大会上放出豪言——“争取明年空调全部用上自己的芯片”。尽管外界很多人不看好，认为要投入很多钱，但不管是马云还是董明珠都认为，钱不是主要问题，主要问题是有没有信心，有没有让年轻人发挥创新能力的平台。
很多人并不理解，大力发展高端芯片究竟意义何在。说到底，掌握芯片技术，为的是从根本上不受制于人，技术上立于不败之地。
技术竞争，是一场“硬仗”。
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