中兴的“至暗时刻”

　　美国政府对中兴通讯采取的行动，严重影响了中兴的产业发展，给中美两国正常经贸往来带来了巨大的不利影响。不能说中兴没有一点瑕疵，但特朗普更多是从打贸易战的角度对待中兴事件，这是毫无疑义的，所以中方必然采取强力措施维护自身权益。
　　从中兴通讯在新闻发布会上发布的内容看，美国行动造成的后果是十分严重的，也十分无理。对于中兴的发展来说，或许目前就是一个“至暗时刻”。这是一个不好的时刻，这也可能是个绝地反击的时刻。
　　中兴事件警醒我们，加快中国核心技术发展，需要进一步提升速度，加大力度。
　　从数据看，我国每年进口芯片在2300亿美元左右，超过了进口石油金额的一倍。作为电子工业“粮食”的芯片，这么大数量来自外购，存在很大风险隐患，这次中兴事件就是一次爆发。
　　客观讲，中国的芯片技术，在世界上大体处于第二梯队向第一梯队迈进的阶段，总体上在第一梯队后几位与第二梯队前端间摆动。21日工信部电子信息司负责人在接受采访时说，我国整个芯片产业近年来取得了长足进步，已经越来越接近世界第一梯队。这个判断是准确的。
　　举一个例子，若干年前，我在北京采访全国人大代表王小谟。作为一位泰斗级电子技术专家，他当时就对我国在相关领域的技术水平作了准确的评价，认为我国的技术路径是很有自己特色的，也是相当先进的。后来大家都知道了，他是我国机载预警雷达系统的总设计师。
　　当时由于美国对以色列施加压力，原先准备引进的费尔康系统不得不终止。在设计我国自己的预警飞机时，究竟是采用机械扫描还是先进的主动相控阵雷达，是有争议的。王小谟带领的团队，在世界上率先创造了一个新的方式，就是在伊尔76飞机上，背一个类似于E-3那样的圆盘，但是转盘里是三大块各扫描120度的有源主动相控阵雷达，可以完美地实现360度相控阵扫描。这是一个开创性的方式，开辟了预警飞机的新模式、新时代。可以说，在预警飞机方面，中国后来居上，成为这一关键领域的领先者。这有多方面原因，但与中国电子技术特别是芯片技术的成就，同样密不可分。
　　从晶片尺寸看，世界主流大尺寸晶片12英寸的产品，我国已经逐渐进入商业化生产。集成电路（IC）制造水平，我们目前最先进的是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。我们与世界最先进水平比有差距，但并不大。
　　IC工艺有一个新的发展方向，那就是向多层发展，3D堆叠，以实现更高集成度。目前三星已经量产64层堆叠的NAND  Flash芯片，中国紫光刚刚量产32层堆叠的NAND  Flash芯片，64层的计划到2019年量产。
　　实际上，大部分IC产品并不需要使用最先进制程工艺。目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米，而这一工艺正在被中国大陆企业掌握，并且逐渐扩大市场，有专家预计未来会占据世界半壁江山。
　　这方面我们可以举军用产品为例。在想象中，军用产品采用的一定是最先进技术，其实不然。比如Windows10，所有人机界面都有一种三维视觉效果，这些花里胡哨都需要CPU和GPU在后台拼命计算。而F22战斗机座舱显示器都是简单的线条，对CPU的速度要求没那么高，它的宝石柱航电系统，采用的是486CPU。而号称最先进的F35战斗机宝石台航电系统，采用的是英特尔早期酷睿处理器，65纳米工艺的。
　　中国基本上能实现整个计算机和网络设备的全自主生产，世界上能提供这样全自主平台的国家，除了美国，只有中国。
　　中兴事件对于公司来说，是个巨大的损害，是“至暗时刻”，就像敦刻尔克海滩上的士兵。但是“至暗时刻”又是一个最能创造绝地反击辉煌的时刻，只要我们看清问题的实质、看清问题的逻辑、看清问题的必由之路，进一步加大中国芯突破的力度，完全可以将“至暗时刻”，作为迎来光明的一次洗礼。